联发科发布天玑7200处理器:4nm工艺、支持2亿像素主摄
2月16日消息,联发科发布全新的布天玑7200移动平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,这是联发科天玑7000系列的首款新平台。
据介绍,天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构,包括2个主频为2.8G* 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,集成AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。
另集成Arm Mali-G610 GPU,搭载HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航。
影像方面,天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,最高可支持2亿像素主摄,支持4K HDR**录制。
信号方面,天玑7200集成Sub-6G* 5G调制解调器,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR,还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。
搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
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