苹果3nm A17压力山大!骁龙8 Gen3最新性能跑分曝光:可提升30%
开心家园6月7日讯,按计划,高通定于10月24日举办骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8 Gen3芯片。
爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩,基于测试软件GeekBench 5。
他透露,骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%,多核提升20%。
GPU方面,基于OpenGL的跑分提**到30%。
因为骁龙8 Gen2的GPU就领先同期的A16,所以尽管今年A17升级3nm,骁龙8 Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的压力。
按照目前的消息,骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,其中超大核主频达到了3.7G*。
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