对标高通骁龙8 Gen3!联发科天玑9300已在路上:采用台积电N4P工艺
开心家园4月18日消息,博主数码闲聊站透露,联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9300,采用台积电N4P工艺,这颗5G Soc由vivo和联发科双方联合打造,大概率由vivo X100首发。
这次联发科天玑9300使用台积电N4P工艺,与最初的 5nm 技术(也称为 N5)相比,N4P性能提升11%。跟N4相比,性能提升6%。在电源效率方面,N4P提高了22%,晶体管密度也提高了6%。
与此同时,N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品,降低客户的研发成本,还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。
另外,联发科天玑9300将会采用超大核+大核+小核的布局设计,超大核应该是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515。
这颗芯片将在今年下半年登场,它将对标同样在今年下半年登场的高通骁龙8 Gen3。
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