英飞凌与小米汽车达成协议:供应SU7碳化硅功率模块及芯片至2027年
快科技5月6日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
英飞凌方面称,为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块,此外,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微***。
据介绍,其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。
官方表示,两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作,以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。
根据TechInsights的最新数据,英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商,此外,除了在汽车功率半导体领域位居第一,英飞凌去年还在汽车微***领域也占据领先地位。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示,两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。
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