Redmi K70至尊版关键参数出炉:发布时间提前了
快科技4月25日消息,博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的关键参数。
据报道,Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台,并配备**显卡芯片。机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合,配备了5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。
与K70 Pro相比,Redmi K70至尊版的屏幕变更为1.5K,但处理器升级至更强大的天玑9300+,成为K70系列中性能最强的机型。
天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计,整体架构和天玑9300一致,但主频提升至3.4G*,超越了骁龙8 Gen3的3.3G*,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
天玑9300+的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前,天玑9300的跑分已突破220万,而天玑9300+有望突破230万,甚至更高。
至于发布时间,Redmi王腾在直播中透露,Redmi K70至尊版的发布时间会提前。
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